JSP-8080 系列采用立式前开门结构，腔体净尺寸为 Φ800 × 800 mm (H)。该尺寸适用于中等大小的基材样品，非常适合科研院所、实验室和企业研发部门进行多种薄膜工艺开发或小批量生产。设备配备下坐式旋转工作台，支持自转与公转两种运动方式，转速可调。通过这种复合旋转方式，工件表面能够在不同角度接受粒子轰击，使薄膜厚度更加均匀，结构更加致密。

整机配有 4 个矩形平面磁控靶，可以灵活组合多种材料进行共溅射或多层沉积。

JSP-8080A 配置 1 台 HiPIMS 高功率脉冲电源、1 台直流电源、1 台双脉冲中频电源及 1 台射频偏压电源，并配备高效离子源系统，用于进一步提高膜层致密度、增强附着力及实现功能化处理。

JSP-8080B 配置 2 台直流电源与 1 台双脉冲中频电源，能在金属及绝缘材料沉积时保持高稳定性与良好工艺兼容性，兼具性能与成本优势。

设备可用于多种金属、陶瓷及氧化物靶材的沉积，例如：

钛 (Ti)、铝 (Al)、不锈钢 (SUS)、铬 (Cr)、钼 (Mo)、铜 (Cu)、金 (Au)、银 (Ag) 等金属；

氮化物类材料如 TiN、CrN、TiAlN、ZrN 等硬质涂层；

氧化物如 ITO (氧化铟锡)、Al₂O₃、ZnO、SiO₂、TiO₂ 等；

碳基涂层如 DLC (类金刚石膜)、WC/C 等；

以及功能性复合靶材，如 Cu-Ni、Ti-Si 等多元素靶。

系统采用高性能分子泵机组，能够快速建立并维持优异的高真空环境，有效减少杂质与氧化的影响。全自动控制平台集成了靶功率、气体流量、腔体压力、沉积速率等多项核心参数的精确设定与实时监控，所有工艺过程均可自动记录，为研究与批量生产提供可追溯性与高重复性。

JSP-8080 适用于多种类型的薄膜制备：

硬质涂层 — 用于刀具、模具及耐磨零件表面提升硬度与寿命，如 TiN、CrN、TiAlN；

减磨涂层 — 适用于轴承、滑块及摩擦副件的表面改性，如 DLC、WC/C 等；

功能性涂层 — 包括导电、防腐蚀、电磁屏蔽、红外反射等用途；

装饰性涂层 — 在钟表、手机外壳、汽车配件上形成金属光泽或多彩外观；

氧化物涂层 — 用于光电器件、传感器、太阳能电池、显示玻璃等，如 ITO 透明导电膜、ZnO 压敏膜、Al₂O₃ 保护层。

该系列设备以其优异的工艺灵活性和沉积稳定性，为科研、实验及工业小批量生产提供了可靠且高效的镀膜解决方案。