科研级设计：立式前开门结构，腔体尺寸 Φ500×500mm，操作便捷、维护方便
多角度沉积：上吊装式可加热旋转工作台，支持公转及多角度工艺调控，温度可达 500℃ 以下
多工艺兼容：配备 4 个角度可调的 2 英寸平面磁控靶，支持直流、中频、双脉冲及射频多种电源组合
高真空环境：高性能分子泵机组，确保膜层沉积的稳定性与一致性
智能控制：全自动化控制系统，实现精准参数设定、工艺监控与数据记录
广泛适用：适用于非导磁性金属、导磁性陶瓷等多种材料的薄膜制备与工艺研究
灵活腔体设计：立式前开门结构，Φ600×600mm（H）腔体，操作维护便捷
高精度转架：下坐式自转+公转，转速可调，膜层均匀性与致密性高度可控
多工艺兼容：4 个矩形平面磁控靶，靶材布置灵活，支持金属、陶瓷、氧化物等材料沉积
多电源组合：直流、中频、射频及 HiPIMS 高功率脉冲多种配置可选，满足不同工艺需求
离子源辅助：可配高效离子源系统，实现膜层致密化或辅助刻蚀
真空保障：高性能分子泵机组，确保优异的高真空环境
智能控制：全自动化控制系统，精确调控沉积参数，支持过程监控与数据记录
应用广泛：覆盖硬质、防磨、功能、装饰及氧化物涂层等多种薄膜工艺
中型工艺平台：设备腔体尺寸为 Φ800×800mm（H），适用于中等尺寸工件的工艺开发与小批量生产，如工具刀片、装饰零件、光学片材等。
高均匀性沉积：配备下坐式可自转与公转的旋转架，转速可调，使薄膜在各个方向上厚度一致、结构致密，外观光滑均匀。
多工艺兼容：配置 4 个矩形平面磁控靶，可同时使用不同材料进行镀膜。可沉积的常见材料包括钛（Ti）、铝（Al）、不锈钢（SUS）、铬（Cr）、氮化钛（TiN）、氮化铬（CrN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、氧化铟锡（ITO）等。适合金属、陶瓷及氧化物涂层的制备。
电源配置灵活：可选用 HiPIMS（高功率脉冲）、直流（DC）、中频（MF）及射频偏压（RF Bias）等多种电源组合，以适应不同材料与性能要求，如高附着力膜层、导电膜或光学膜等。
离子源增强（A 型）：通过离子源辅助沉积，使膜层更加致密，附着力更强，并可实现表面活化或功能化处理。
高真空环境：采用高性能分子泵机组，显著减少杂质气体，提升薄膜纯度与稳定性。
智能化控制：系统具备全自动工艺控制、实时监测与数据记录功能，确保每次镀膜结果的可重复性与一致性。
应用范围广：适用于硬质涂层（如刀具涂层）、耐磨涂层、功能涂层（如导电、光学、热反射膜）及装饰涂层（金属光泽、彩色外观）等多种薄膜应用。
教学入门平台：设备腔体尺寸为 Φ300 × 250 mm，专为高校及科研机构的基础薄膜沉积教学和实训课程设计，可帮助学生直观理解真空镀膜的原理与流程。
直观操作体验：采用手动控制系统，便于学习真空抽气、放气、溅射启动及工艺调节等操作，让初学者能清晰掌握磁控溅射的基本原理与设备结构。
单靶沉积配置：配备 1 个 4 英寸平面磁控靶，适用于常见非导磁材料，如铝（Al）、钛（Ti）、不锈钢（SUS）、铜（Cu）等，可实现金属膜层的直流溅射沉积。
紧凑易用结构：采用立式腔体与顶部开启式设计，占地小、操作直观，样品放置与取出方便，适合课堂演示与小型实验空间。
稳定真空环境：配置 8 L/s 旋片真空泵系统，可达到低真空水平，满足基础溅射实验的要求，保证膜层均匀性与沉积稳定性。
多专业适用：广泛用于材料科学、物理学、电子工程及真空技术等专业课程中的教学与培训实验。
应用范围广：适合基础镀膜工艺训练、小尺寸样品表面镀膜演示、教学科研项目及实验室入门级薄膜制备。
产品说明（生产型平台）
大尺寸生产平台：设备腔体尺寸为 Φ1000 × 1000 mm（H），专为大型基材的批量化生产设计，可满足玻璃板、装饰件、工具零部件及光学元件等多种产品的涂层需求。
高均匀性沉积：配备下坐式旋转工作台，具备自转与公转双重运动模式，转速可调，能在大面积基材上实现膜层厚度一致、结构致密、外观均匀的高品质沉积。
多工艺兼容：装配 4 个矩形平面磁控靶，可灵活组合使用不同靶材，包括金属（如 Ti、Cr、Al、Zr）、陶瓷（如 Al₂O₃、SiO₂）、复合靶材（如 TiN、CrN、TiAlN、ZrN 等），可实现多层膜及复合膜结构的沉积。
电源组合优化：系统可配备直流（DC）、中频（MF）及偏压（Bias）电源，满足导电、绝缘及高附着力等不同性能要求，兼顾硬质膜、装饰膜与功能膜的多样化工艺。
离子源辅助：配备高效离子源系统，可在沉积过程中对基材表面进行离子轰击，显著提升膜层的致密度、附着力及表面结合性能，同时支持功能化表面改性。
高真空环境：采用高性能分子泵机组，实现高真空沉积环境，有效减少杂质污染，提高涂层纯度与长期稳定性。
智能化控制：系统具备全自动控制程序，可进行参数设定、实时监控与数据记录，确保每批次产品的工艺一致性与可追溯性。
应用范围广：广泛应用于硬质涂层（如刀具与模具）、耐磨涂层、功能涂层（如导电膜、光学膜、反射膜）及装饰性涂层（金色、银灰、黑色、彩色等）的批量化生产与开发。
超大尺寸生产平台：设备腔体尺寸为 Φ1300 × 1200 mm（H），专为超大型工件及高产量生产需求而设计，适用于玻璃、装饰板、模具、刀具及光学元件等多种材料的批量化镀膜。
双工艺融合：系统配置 4 个柱状磁控靶与 8 个弧源相结合，可在同一平台上实现磁控溅射与弧离子镀两种工艺的协同工作，兼具高沉积速率与高膜层致密度，满足多样化涂层性能需求。
高均匀性沉积：采用下坐式自转与公转一体化转架，转速可自由调节，确保不同形状与尺寸的基材在沉积过程中获得厚度一致、结合牢固、结构致密的高质量膜层。
灵活电源配置：可根据工艺需求灵活组合直流（DC）磁控溅射电源与偏压（Bias）电源，适应导电、绝缘及复合材料镀膜要求，为复杂多层结构提供电源支持。
离子源辅助：配备高效离子源系统，对基材进行离子活化与清洗，增强膜层与基材的结合力，同时实现表面能调控与功能化处理。
高真空保障：系统采用高性能分子泵与机械泵组合机组，快速抽真空并维持稳定的高真空环境，有效降低杂质含量，提高涂层纯净度与重复稳定性。
智能化控制：系统具备全自动控制与监控模块，涵盖工艺设定、真空状态显示、实时数据记录与异常报警功能，确保批量生产过程稳定可控、可追溯。
应用范围广：适用于硬质涂层（如 TiN、CrN、ZrN、TiAlN）、耐磨涂层、功能涂层（如导电膜、红外反射膜、透明导电膜）及装饰性涂层（金色、黑色、银灰、彩色等）的工业化量产与高端表面处理。
超大产能平台：设备腔体尺寸为 Φ1600 × 1200 mm（H），为满足超大型工件和高批量生产而设计，可同时容纳多件大型基材，广泛应用于装饰件、建筑玻璃、模具及光学元件等领域的表面涂层加工。
高效沉积系统：系统采用 8 个圆柱磁控靶与 8 个弧源组合，实现磁控溅射与弧离子镀的融合工艺，兼具高沉积速率与膜层致密度，显著提高生产效率与涂层质量。
长寿命靶材：圆柱靶采用连续旋转溅射设计，有效减少靶材表面烧蚀不均的问题，提升靶材利用率，延长更换周期，降低运行成本。
高均匀性涂层：配备下坐式可自转与公转的转架，转速可自由调节，使膜层在大面积基材上厚度一致、表面光滑、结构致密，满足高端外观与功能涂层的均匀性要求。
先进电源组合：配置 4 台双脉冲中频电源及德国 Truplasma 4020 偏压电源，可灵活调控能量分布与沉积参数，适应多种工艺，如金属膜、氮化膜、氧化膜及多层复合膜制备。
离子源增强：配备高效离子源系统，对基材表面进行离子轰击清洗与改性，显著提升膜层附着力及结合强度，同时实现表面能控制与功能化处理。
高真空保障：采用分子泵机组与机械泵联合抽气系统，提供快速、稳定的高真空环境，减少杂质污染，保证涂层纯度与生产过程的一致性。
智能化控制：系统具备全自动工艺控制、实时数据监测及完整记录功能，支持工艺参数追溯与优化，确保批量生产稳定、可重复、可验证。
应用范围广：适用于硬质涂层（如 TiN、CrN、ZrN、TiAlN）、耐磨涂层、功能涂层（如导电膜、红外反射膜、透明导电膜）及装饰性涂层（金属光泽、黑色、金色、彩色等）的工业化大规模生产。
产品说明（高性能模具涂层平台）
大尺寸生产能力：设备腔体尺寸为 Φ1100 × 1200 mm，采用圆柱形立式结构，专为大型工件和批量化涂层生产设计，可满足模具、刀具、精密机械部件等高要求产品的表面处理需求。
高能量弧源系统：配置 12 个高能弧源与独立直流弧电源，等离子体密度高、沉积速率快，能形成致密、附着力强、硬度高的优质涂层。
双层冷却水套：腔体采用双层水冷结构，实现高效温控，确保在长时间运行中保持工艺稳定性与膜层一致性。
先进电源配置：配备德国 Truplasma 4020 偏压电源，可精确控制离子能量分布，有效提高膜层与基材之间的结合力，减少应力与剥离风险。
AEGD 技术：采用阴极电弧等离子体增强（Arc Enhanced Glow Discharge）技术，改善膜层结构，使膜层更加致密、均匀，并具备更高的耐磨与耐腐蚀性能。
多靶材工艺：支持多种高性能靶材，包括 CrAlSiW、TiAl、CrAl、TiAlN、CrN 等，适用于不同材料与应用场景的高端涂层开发。
全自动智能控制：系统具备全自动工艺控制模块，提供精确参数设定、实时监控与数据记录，确保批次间工艺可重复、可追溯。
应用专精：面向模具、刀具、冲压件、注塑模及耐磨部件等领域，提供高硬度、高附着力、高耐蚀性的专业级涂层解决方案，是先进制造业与精密加工行业的理想选择。
产品说明（超大沉积范围·电子产品专用平台）
超大有效沉积区：设备腔体尺寸为 Φ1700 × 950 mm（H），可同时容纳多件大型工件或批量电子零部件，满足高产能涂层需求，适用于手机边框、装饰件、玻璃盖板及高端电子外壳的表面镀膜。
双工艺融合：系统结合柱状磁控靶与阴极弧源两种沉积技术，兼具高沉积速率与高膜层致密度。磁控靶负责均匀沉积，弧源增强离子能量，使涂层更牢固、更耐磨。
精控磁场系统：采用永磁与电磁相结合的磁场结构，可根据不同材料调节磁场强度与分布，优化涂层厚度均匀性与附着力。
强劲电源配置：系统配备 16 台 AE 磁控溅射电源、10 台 250 A 弧源电源及 40 kW 偏压电源，为多靶沉积和复杂工艺提供强大能量支持，可实现多层膜或复合膜结构。
AEGD 技术：采用阴极电弧等离子体增强（Arc Enhanced Glow Discharge）技术，大幅提升等离子体密度，使膜层结合更牢，表面更光滑，耐磨与抗腐蚀性能更佳。
高真空保障：配置三台岛津 350 口径分子泵并联系统，具备极高抽速与真空纯度，可有效减少杂质与颗粒，确保涂层质量稳定、纯净。
全自动智能控制：系统具备全自动工艺控制、参数设定与实时数据记录功能，实现精准控制与工艺追溯，适合批量化连续生产。
可镀材料种类丰富：支持多种金属与合金靶材，包括钛（Ti）、铬（Cr）、铝（Al）、锆（Zr）、不锈钢（SUS）等；可沉积多种装饰与功能膜层，如金色 TiN、银灰 CrN、黑色 ZrN、蓝色 TiAlN、彩色 CrAlN、导电 ITO 薄膜等。
专用化应用：为手机外框、高端电子外壳、智能穿戴设备及装饰五金件的表面涂层提供高附着力、高亮度、高耐磨的专业解决方案，兼顾美观与性能。
产品说明（高温合金专用涂层平台）
专业高温合金涂层平台：设备腔体尺寸为 Φ1200 × 1300 mm，具有 1000 × 1000 mm 的有效沉积区域，专为航空航天、燃气轮机及能源行业高温部件的表面保护与功能化涂层设计。
高能量沉积系统：配置 16 个高能弧源与 16 台 200A 单脉冲直流弧电源，可在较短时间内实现高密度离子沉积，涂层致密、附着力强，能承受极端高温与应力环境。
双层冷却水套：腔体采用双层高效水冷结构，实现稳定温度控制，确保高温合金材料在沉积过程中获得均匀的热分布与稳定的工艺性能。
先进偏压系统：配备德国 Truplasma 4020（40 kW）偏压电源，通过动态电压控制优化离子能量分布，显著提升涂层与基材的结合力、抗氧化性和耐腐蚀性。
AEGD 离子清洗：采用阴极电弧等离子体增强清洗技术（Arc Enhanced Glow Discharge），在沉积前高效去除表面杂质与氧化层，为后续涂层形成高质量结合界面。
靶材专业化：支持多种高温耐蚀合金材料，包括 NiCrAlY、CoCrAlY、MCrAlY、NiAl、CrAlSi 等，能够沉积高温抗氧化膜、热障涂层（TBC）及功能性防护层。
高真空保障：采用高性能分子泵机组，保证真空系统快速抽气与高纯度环境，显著降低氧化及污染风险，使涂层纯净度与重复性更高。
应用专精：专为航空发动机涡轮叶片、燃气轮机热端部件、喷嘴环、导向叶片及能源装备核心零件开发，提供高温抗氧化、热防护与耐蚀性能卓越的先进涂层解决方案。
产品说明（高性能类金刚石涂层平台）
大容积镀膜空间：设备腔体净尺寸为 1100 × 1200 mm（H），有效镀膜区域达 900 × 900 mm（H），可同时处理多件大型或中型工件，满足批量化生产及复杂零件涂层需求。
稳定结构设计：采用圆柱形腔体与双层冷却水套结构，实现高效温度控制与均热分布，确保沉积过程稳定、膜层厚度均匀。
多离化源配置：可选配阳极层离子源（ALS）或阳极离化源（AIS），灵活适应不同工艺路线，如表面活化、预处理及碳基膜沉积，满足多样化性能要求。
多磁控方案：支持矩形平面磁控阴极与柱状磁靶的自由组合，兼容多种靶材，包括碳（C）、钛（Ti）、铬（Cr）、钨（W）、铬碳（CrC）、钛碳（TiC）等，可实现金属基底与碳基膜的多层结构沉积。
高真空环境：系统采用高效分子泵机组，提供洁净稳定的真空环境，减少杂质气体与颗粒污染，确保膜层纯度与致密性。
优异膜层性能：
A 型工艺：沉积高硬度类金刚石膜（DLC），膜层硬度 ≥3000 HV，膜厚 2–3 μm，具备极强的耐磨与抗划伤性能。
B 型工艺：沉积兼具高韧性与附着力的碳基复合膜，硬度 ≥2500–2800 HV，具备优异的减摩与抗疲劳特性。
应用广泛：适用于模具、切削刀具、冲压件、摩擦副件、精密机械部件及装饰性制品表面涂层，可显著降低摩擦系数、提升使用寿命，并改善外观质感。
高硬度涂层能力：设备具备制备类金刚石（DLC）膜层的能力，涂层硬度最高可达 2500 HV，具有极高的耐磨性、抗划伤性和稳定的摩擦性能，特别适合在高负载、高冲击的工作环境中使用。
多源沉积组合：采用 4 个阳极离子源与 2 个磁控靶的复合沉积系统，可实现 DLC、金属-DLC 复合膜及多层结构膜的灵活制备。阳极离子源提供高密度等离子体以增强附着力，磁控靶则用于沉积金属或复合层，兼顾膜层强度与功能性。
高功率电源配置：系统配置 4 台 15 kW 阳极离子源电源、2 台 40 kW 磁控溅射电源及 1 台 30 kW 单脉冲偏压电源，可独立或联动控制，精准调节离子能量与沉积速率，保证膜层均匀性和结构致密性。
双层冷却水套：腔体采用双层水冷结构，提供高效温度控制与热稳定性，确保长时间运行下的工艺一致性与设备可靠性。
大尺寸沉积区：腔体尺寸为 Φ1000 × 1500 mm，具备宽敞的有效镀膜空间，适用于大型模具、精密机械部件及多件批量工件的同步加工。
全自动智能控制：配备全自动控制系统，可实现工艺参数的精准设定、实时监控及全程数据记录，保证涂层重复性高、生产可追溯、操作简便。
专用化应用：设备特别为冲棒、冲压模具、气缸活塞、精密轴承及设备减磨部位设计，可制备低摩擦、高附着力、高耐磨的 DLC 涂层，有效降低磨损与能耗，提升部件寿命与运行效率。
超大产能：设备专为大面积金属板材与复杂结构件的批量化镀膜生产设计，能够高效完成建筑装饰、不锈钢制品及高端装潢件的表面处理需求。
灵活结构设计：
DH-40A 型采用立式上开盖 + 中心炉胆结构，装卸便捷，适合平面或轻型板材的高效率加工；
DH-40B 型采用立式上开盖 + 上吊装式转架结构，支持公转与自转双模式，可处理不规则工件及异形件，适用于多类型批量生产。
高效弧源系统：整机配备 40 个高性能阴极弧源（Φ100 × 40 mm）与 40 台独立直流弧电源（200A/台），放电稳定，等离子体密度高，沉积速率快，能实现大面积工件的高致密涂层。
强劲偏压与真空系统：配置 60 kW 单脉冲偏压电源，可精准调控离子能量，提升涂层附着力与表面结合性能。
真空系统采用高性能机组：
A 型配扩散泵系统，适合装饰涂层与高产能连续生产；
B 型配分子泵系统，适合高纯度、高致密涂层工艺。
装炉能力：
A 型：可同时装载厚度 ≤2.5 mm、1300 × 2500 mm 的不锈钢板 4 张/炉；
B 型：可同时装载厚度 ≤2.5 mm、1300 × 4000 mm 的板材 6 张/炉，并兼容大型散件及异形结构件。
丰富涂层颜色：可制备多种高装饰性涂层颜色，包括金色、玫瑰金、香槟色、枪黑色、金刚黑、铜色及仿古铜等，外观细腻光亮，耐磨耐蚀。
典型应用：广泛用于电梯轿厢板、不锈钢门窗、旋转门、幕墙板、橱柜装饰板、建筑五金及高端室内装饰件的表面镀膜，具备优异的外观效果与长期耐用性。
小型真空镀膜空间：设备腔体净尺寸为 Φ400 × 400 mm，体积紧凑，特别适合科研机构、实验室及小批量多品种的工艺开发与膜层性能研究，可进行快速样品测试与工艺优化。
稳定结构设计：采用立式上开盖结构与紧凑型腔体布局，样品与靶材更换便捷，维护简单，保证实验操作灵活性与安全性，适合频繁工艺调整与多材料实验。
多靶配置：系统可安装 3 个阴极弧源（Φ100 × 40 mm），支持单靶或多靶协同工作模式，可制备单层膜、多层膜及复合功能膜，满足不同材料与性能需求。
高真空环境：配备高效真空抽气系统，具备快速抽空与高纯沉积能力，能有效降低杂质含量，确保膜层致密、附着力强、性能稳定。
优势性能：
膜层硬度：可达 3000 HV 以上（根据材料不同略有差异），具备优异的耐磨性与抗腐蚀性能。
膜厚控制：范围 0.5–3 μm，可根据实验需求进行精确调节。
工艺多样性：可实现多层膜、复合膜、装饰膜及功能膜沉积，支持多种材料如 Ti、Cr、Zr、Al、TiN、CrN、TiAlN、ZrN 等。
应用广泛：广泛应用于科研院校、企业实验室的薄膜工艺研究、教学实验、涂层性能验证及小型工件的功能性或装饰性表面处理，是理想的实验级与中试级镀膜平台。
中型真空镀膜空间：设备腔体直径范围 Φ800～1300 mm，高度 800～1500 mm，空间充足，适用于中型工件及中等批量生产，能满足多种尺寸刀具、模具及精密零件的涂层加工需求。
稳定结构设计：采用立式上开盖结构，操作简便、安全可靠，配合双层冷却水套系统，确保腔体温度均衡与沉积过程稳定，适合长时间连续运行。
多弧源配置：根据设备型号灵活配置多台阴极弧源（Φ100 × 40 mm），等离子体密度高、放电均匀，保证涂层厚度一致、结构致密、结合力强。
高真空环境：配备高性能真空系统，采用机械泵与分子泵（或扩散泵）组合抽气方式，能快速达到高真空状态，确保沉积环境纯净、杂质含量低，从而提高膜层纯度与稳定性。
优势性能：
膜层硬度：可达 3000 HV 以上，显著提升表面耐磨性与抗划伤能力。
膜厚范围：2–5 μm，可根据不同材料与用途精确控制。
结合力强：膜层与基材结合牢固，长期使用不剥落。
性能稳定：可实现多层膜、复合膜及功能膜结构。
应用广泛：广泛用于硬质涂层工艺，如刀具、模具、冲压件、机械零部件的表面强化与耐磨处理。可沉积 TiN、CrN、ZrN、TiAlN、CrAlN、TiCN 等常见硬质涂层，有效提升产品寿命与加工性能，是模具制造与精密加工行业的理想生产型设备。
中型真空镀膜空间：设备腔体直径范围 Φ1500～Φ2100 mm，高度 1200～2100 mm，空间宽敞，适合中大型装饰类工件的批量化生产，可同时处理多件金属饰件、卫浴配件及消费电子外壳。
稳定结构设计：采用立式上开盖结构，配合高效双层冷却水套系统，确保腔体温度分布均匀、沉积过程稳定，可在长时间连续运行中保持涂层质量一致性。
多弧源配置：根据设备尺寸与工艺要求灵活配置多台阴极弧源（Φ100 × 40 mm），实现高密度等离子体沉积，膜层厚度均匀、附着力强、颜色一致性好，满足高装饰标准。
真空系统：配备高性能真空机组（机械泵 + 分子泵或扩散泵组合），可快速抽真空并维持高纯净沉积环境，有效避免氧化与污染，确保涂层颜色纯正、光泽度高。
优势性能：
膜层颜色稳定、表面光滑、装饰效果优异。
膜厚范围：0.3–1.5 μm，可根据工艺与颜色需求灵活调整。
膜层附着力强，具备出色的耐腐蚀性与耐磨性。
长期使用不褪色、不剥落，维护成本低。
可镀颜色：可制备多种高端装饰色彩，包括金色、玫瑰金、香槟色、枪黑色、咖啡色、青铜色、古铜色等，满足不同设计风格与市场需求。
应用广泛：广泛应用于 3C 产品外壳、眼镜框、表壳、卫浴配件、水龙头、花洒、不锈钢装饰件及家居五金领域，可显著提升产品外观质感与耐久性，是中高端装饰镀膜生产的理想选择。
大容积镀膜空间：设备腔体容量大，适用于中大型 3C 产品外壳、精密金属制品及高端装饰件的批量化生产，可同时处理多件工件，显著提升生产效率。
稳定结构设计：采用立式前开门或上开盖结构，装卸方便，维护简易。配合高效冷却系统，确保沉积过程中温度分布均匀、工艺稳定，保证膜层厚度与颜色一致性。
多镀膜工艺组合：系统集成磁控中频柱靶、离子源及阴极弧打底工艺，形成“弧源附着层 + 磁控主层 + 离子修饰层”的复合结构，既可获得极高附着力，又能展现金属质感与丰富色彩。
真空系统：采用高性能真空抽气机组（机械泵 + 罗茨泵 + 分子泵组合），快速实现高真空环境，确保沉积过程洁净稳定，膜层致密、纯净。
优势性能：颜色丰富、金属光泽强，装饰效果高端。
膜厚范围：0.3–1.5 μm，可灵活调节满足不同外观需求。
膜层附着力强，耐腐蚀、耐磨损性能优异。
涂层均匀性高，适合大批量连续生产。
可镀颜色：支持多种高档装饰色彩，包括金色、玫瑰金、香槟色、枪黑色、蓝色、咖啡色、青铜色等，色泽稳定、质感细腻。
应用广泛：广泛应用于 3C 产业（手机、平板电脑、笔记本外壳）、手表、眼镜框、精密装饰五金、卫浴配件及高端电子外壳的表面涂层，兼具装饰性与功能性，是中高端装饰镀膜生产的理想设备。
大容积镀膜空间：设备具备宽敞的沉积腔体，适用于中大型 3C 产品外壳、精密金属零部件及高端装饰件的批量化生产，可在一次工艺中完成多件工件的高效镀膜。
稳定结构设计：采用立式前开门或上开盖结构，装卸操作便捷；配合高效循环冷却系统，实现温度均衡与沉积稳定，确保不同批次膜层厚度与色彩一致。
多镀膜工艺组合：系统支持中频脉冲磁控溅射、离子源辅助及偏压电源协同工艺，可实现高附着力、高均匀度的功能膜与装饰膜沉积。
同时可选配 HiPIMS（高功率脉冲磁控溅射）电源，实现更高离化率与膜层致密性，显著改善附着力与耐磨性能。
真空系统：配备高性能真空抽气机组（机械泵 + 罗茨泵 + 分子泵），具备快速抽真空能力与高纯净度沉积环境，确保膜层无杂质、无污染。
优势性能：
颜色丰富、金属光泽强、表面平滑光亮。
膜厚范围：0.3–1.5 μm，可根据颜色与工艺需求灵活调节。
涂层附着力高，具备优异的耐磨、耐蚀与抗氧化性能。
支持多层膜与复合膜结构，适合功能性与装饰性双重用途。
可镀颜色：可制备金色、玫瑰金、香槟色、枪黑色、蓝色、咖啡色、青铜色等多种色调，颜色稳定且光泽度高，满足不同品牌与设计风格需求。
应用广泛：广泛应用于 3C 行业（手机、平板、笔记本外壳）、手表外壳、眼镜框、卫浴配件、精密装饰五金及金属艺术制品的表面涂层，是兼具外观品质与功能性能的高端磁控溅射镀膜设备。
小型真空镀膜空间：设备腔体净尺寸为 Φ400 × 400 mm，结构紧凑，适合科研机构、实验室及企业研发部门进行多品种、小批量的薄膜工艺开发与性能研究。
稳定结构设计：采用立式上开盖结构与模块化腔体布局，便于快速更换基材与靶材，维护简易、操作直观，确保实验灵活性与可重复性。
多靶配置：可同时安装磁控溅射靶与阴极弧源，支持单独或协同运行模式，可在同一平台实现弧离子镀、磁控溅射或复合镀膜工艺，适用于多种材料与工艺组合。
高真空环境：配置高效真空抽气系统（机械泵 + 分子泵），快速抽空、洁净沉积，确保膜层纯净致密、附着力强。
优势性能：
工艺灵活：兼容直流（DC）、中频（MF）、射频（RF）及高功率脉冲（HiPIMS）电源，支持多种镀膜方式。
可镀材料丰富：支持多类金属与化合物涂层材料，如 Ti、Cr、Zr、Al、W、TiN、CrN、ZrN、TiAlN、CrAlN、DLC 等，可制备功能膜、装饰膜及复合膜。
涂层性能优越：膜层硬度可达 3000 HV 以上（视材料而定），膜厚范围 0.5–3 μm，可精确控制，表面光滑且结合牢固。
应用广泛：适用于科研院校、实验室、企业研发部门及精密制造领域，可用于材料研究、教学实验、功能涂层开发、装饰镀膜及小批量样品制备，是科研与实用兼顾的多功能离子镀膜平台。
镀膜空间：设备采用大容量设计，适用于中大型 3C 产品外壳、精密金属制品及高端装饰件的批量化生产，可一次处理多件工件，显著提升生产效率。
结构设计：采用立式前开门或上开盖结构，配合高效冷却系统，确保沉积过程中温度分布均匀、工艺稳定、膜层一致性优异，便于操作与维护。
镀膜工艺：系统支持中频脉冲磁控溅射、离子源辅助及偏压电源组合工艺，可选配 HiPIMS（高功率脉冲磁控溅射）电源，实现高附着力与高致密度膜层，并呈现出强烈的金属质感与丰富的装饰色彩。
真空系统：配置高性能真空抽气机组（机械泵 + 罗茨泵 + 分子泵组合），实现快速抽真空与高纯净沉积环境，有效减少杂质与颗粒污染，保证膜层纯净致密。
优势性能：
颜色丰富，金属光泽强，装饰效果出众。
膜厚范围：0.3–1.5 μm，可根据工艺灵活调整。
涂层附着力强，具备优异的耐腐蚀与耐磨性能。
支持多层膜与复合膜结构，实现功能与外观的结合。
可镀材料与颜色：支持多种金属与化合物材料，包括 Ti、Cr、Zr、Al、TiN、CrN、ZrN、TiAlN、CrAlN 等。可实现多种颜色效果，如金色、玫瑰金、香槟色、枪黑色、蓝色、咖啡色等，色泽稳定、光亮均匀。
应用领域：广泛应用于 3C 产品外壳（手机、平板、笔记本）、手表、眼镜框、装饰五金、卫浴配件及其他高端外观件表面涂层，是兼具美观与耐用性的高品质真空离子镀膜设备。
沉积空间：设备提供多种规格沉积腔体，包含 Φ800 × 800 mm (H)、Φ900 × 1000 mm (H)、Φ1000 × 1200 mm (H)，可满足不同尺寸刀具、轴类零件及复杂工件的金刚石涂层沉积需求，适合实验研发与批量生产。
稳定结构设计：采用立式结构与合理的腔体布局，装卸空间充足，操作便捷。结构稳固、温控均匀，确保工艺过程稳定可靠，适合长时间连续运行。
多工艺组合：结合阴极弧磁过滤技术与磁控溅射工艺，有效过滤弧斑颗粒，减少杂质污染，提升膜层致密性与表面质量，同时增强涂层与基材的结合强度。
高真空环境：配备高效真空抽气系统（机械泵 + 罗茨泵 + 分子泵组合），可快速达到高真空水平，保证沉积过程纯净稳定，使涂层表面光洁度可控、性能一致。
优势性能：
可沉积高硬度类金刚石涂层（TAC），膜层硬度高、耐磨性优异。
对铝材工件可有效降低粘刀现象，改善切削性能。
膜层厚度与表面粗糙度可精确控制，涂层均匀性高。
适用于高温、高摩擦环境下的防护应用，性能稳定可靠。
可镀材料：支持多种靶材与化合物，如 C、Ti、Cr、W、TiC、CrC、TiAlN、DLC 等，可根据工艺需求制备功能性或复合型涂层。
应用广泛：广泛用于刀具、难加工材料零件、铝合金部件、轴承轴、精密运动组件及易磨损部件的表面防护与性能提升，是高硬度涂层与高精密加工领域的理想设备。
沉积空间：设备采用卷对卷（Roll-to-Roll）真空镀膜工艺，适用于多种柔性薄膜基材，包括 PET、PE、BOPP、PI 等。支持基材厚度 ≥0.4 μm，可实现单面或双面连续镀膜，满足高效率生产需求。
稳定结构设计：配备高精度卷绕传输系统，张力可调且稳定，确保薄膜在传输过程中平整不皱，沉积均匀性优异。系统具备自动纠偏与张力闭环控制功能，保证长时间运行的稳定性与一致性，适合连续化大批量生产。
多工艺组合：可选用磁控溅射或阴极弧镀膜两种工艺方式，亦可组合使用。磁控溅射适用于高纯金属薄膜与功能层沉积，阴极弧镀膜适合高附着力与厚膜制备，实现功能涂层、导电涂层及装饰膜的多样化生产。
高真空环境：真空腔体采用分区抽气结构，配备高效机械泵、罗茨泵及分子泵机组，快速抽真空并保持高纯沉积环境，减少杂质与气体污染，确保膜层致密、附着力高。
优势性能：
· 可在 PET、PE、BOPP、PI 等柔性基材上制备高导电性金属涂层（如 Al、Cu、Ag、Cr、Ni 等）。
· 支持双面同时镀膜，沉积均匀性高、厚度可控。
· 工艺灵活，可实现装饰膜、功能膜、反射膜、导电膜、阻隔膜等多种类型。
· 涂层附着力强、导电性能优良、耐折叠性高。
应用广泛：适用于固态电容负极箔、锂电池集流体、电极材料、柔性电路板、太阳能反射膜、功能包装膜及光学薄膜等领域，是柔性电子与能源材料行业理想的高效金属化生产设备。
