结构与规格
该系统采用卷对卷（Roll-to-Roll）真空镀膜工艺，可在连续运行的柔性薄膜基材上进行高效率的金属涂层沉积。基材在真空腔体内完成从放卷、沉积到收卷的全过程，实现稳定的连续化生产。设备支持单面或双面同步镀膜，具有高一致性与高生产效率，适用于长时间批量化工艺。
镀膜形式：磁控溅射镀膜、阴极弧镀膜
适配基材：PET、PE、BOPP 等柔性高分子薄膜
基材厚度：≥ 0.4 μm
镀膜方式：单面镀膜或双面同步镀膜
腔体采用模块化立式或卧式结构设计，放卷区、沉积区与收卷区相互独立，避免颗粒污染及交叉干扰。高强度真空腔体配合精准的卷绕导向装置，确保生产过程稳定可靠。
靶材与工艺配置
系统可配置多种金属靶材及复合工艺，以满足不同领域的功能化涂层需求。
靶材类型：铝（Al）、铜（Cu）、镍（Ni）、钛（Ti）等金属靶
工艺原理：通过磁控溅射或阴极弧技术，使金属靶材在真空环境中离化并沉积到薄膜基材表面，形成均匀致密的金属膜层。
双面镀膜：设备可实现两面同时沉积，大幅提高生产效率并改善膜层对称性。
卷绕系统：配备高精度张力控制与自动纠偏装置，使薄膜在运行过程中保持平稳受力，膜厚均匀性可控制在 ±3% 以内。
真空室结构与控制系统
真空腔体采用多腔分区结构设计，沉积区、过渡区与收卷区独立控制，防止杂质与粉尘污染。
真空系统采用分子泵 + 机械泵组合抽气模式，极限真空可达 5×10⁻⁴ Pa，确保沉积环境纯净与稳定。
控制系统采用全自动 PLC 平台，可实时监控镀膜功率、基材运行速度、真空度、气体流量等关键参数。系统具备闭环控制功能，自动调节工艺状态以保持镀层一致性。支持多工艺配方存储与调用，便于不同材料和生产批次的快速切换。
可沉积材料与性能
设备支持多种功能性金属膜层沉积，包括高导电膜、高反射膜、防腐膜及阻隔膜等。
常见涂层材料及性能：
铝膜（Al）：高反射率、低氧透性，用于包装与装饰
铜膜（Cu）：优良导电性，用于电子器件与集流体
镍膜（Ni）：耐腐蚀、防氧化，适用于储能和功能薄膜
钛膜（Ti）：高硬度、高附着力，用于特殊保护膜层
适用范围
卷对卷真空镀膜系统广泛应用于电子、储能及高性能包装行业的薄膜金属化加工，包括：
电子材料：固态电容器负极箔金属化处理
储能材料：锂电池集流体（金属导电层）镀膜
功能薄膜：PET、PE、BOPP 等基材的导电、防静电或阻隔涂层
包装薄膜：高阻隔性食品、医药包装材料的金属化层制备
该卷对卷真空镀膜系统集高效沉积、精密控制与自动化生产于一体，能够在柔性薄膜表面形成高附着力、厚度均匀的金属涂层。其在电子材料、储能器件及功能包装领域中具有显著优势，可实现高稳定性、低成本的连续化生产，是现代柔性材料金属化加工的理想解决方案。
